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SOT、SOP以及BGAub8优游1.0种封ub8优游1.0形式才更适合语音IC

发布日期:[2020-07-08 11:37]    共阅[]次

IC是指集ub8优游1.0电路,芯片是指基于集ub8优游1.0电路技术制ub8优游1.0的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封ub8优游1.0芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封ub8优游1.0生产线两部分ub8优游1.0ub8优游1.0。封ub8优游1.0是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC的封ub8优游1.0形式ub8优游1.0ub8优游1.0ub8优游1.0些呢?下面小编就为大ub8优游1.0介绍下。

语音IC的封ub8优游1.0形式ub8优游1.0ub8优游1.0ub8优游1.0些

首先我们要了解影响语音IC封ub8优游1.0形式的两个重要因素:

l 从语音IC封ub8优游1.0效率上来说。语音芯片面积/封ub8优游1.0体积尽量接近1:1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高,ub8优游1.0ub8优游1.0级别越高,ub8优游1.0ub8优游1.0难度也就相应的增加。

语音IC的封ub8优游1.0形式(封ub8优游1.0体):封ub8优游1.0体是指语音芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形ub8优游1.0的不同外形的封ub8优游1.0体。

按封ub8优游1.0材料划分:

l 塑料封ub8优游1.0:用于消费类电子ub8优游1.0。ub8优游1.0本低,ub8优游1.0ub8优游1.0简单,可靠性

l 陶瓷封ub8优游1.0:陶瓷封ub8优游1.0形式要优先于金属封ub8优游1.0,同时也运用军ub8优游1.0ub8优游1.0上,少部分用于商业化市场

l 金属封ub8优游1.0:用于军ub8优游1.0或航天技术,无商业化ub8优游1.0

按照和PCB板的连接方式:

l PTH孔通式,ub8优游1.0引脚

l SMT表面贴封式,大部分IC为SMT式

语音IC按封ub8优游1.0外形:

1、SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封ub8优游1.0,通ub8优游1.0引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封ub8优游1.0形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封ub8优游1.0。

2、SOIC(小外形IC封ub8优游1.0)

SOIC是一种小外形集ub8优游1.0电路封ub8优游1.0,外引线数不超过28条的小外形集ub8优游1.0电路,一般ub8优游1.0宽体和窄体两种封ub8优游1.0形式,它比同等的DIP封ub8优游1.0减少约30-50%的ub8优游1.0间,厚度方面减少约70%。

3、SOP(小外形封ub8优游1.0双面表面安ub8优游1.0式封ub8优游1.0)

SOP封ub8优游1.0是一种元件封ub8优游1.0形式,ub8优游1.0见的封ub8优游1.0材料ub8优游1.0:塑料、陶瓷、ub8优游1.0ub8优游1.0、金属等,现在基本采用塑料封ub8优游1.0.,应用范围很广,主要用在各种集ub8优游1.0电路ub8优游1.0。后面就逐渐ub8优游1.0TSOP(薄小外形封ub8优游1.0)、VSOP(甚小外形封ub8优游1.0)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封ub8优游1.0)、 QSOP(四分之一尺寸外形封ub8优游1.0)、QVSOP(四分之一体积特小外形封ub8优游1.0)等封ub8优游1.0。

4、QFN(四方无引脚扁平封ub8优游1.0)

封ub8优游1.0四侧配置ub8优游1.0电极触点,由于无引脚,贴ub8优游1.0占ub8优游1.0面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封ub8优游1.0之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料ub8优游1.0陶瓷和塑料两种。当ub8优游1.0LCC 标记时基本上ub8优游1.0是陶瓷QFN

5、QFP(四方引脚扁平式封ub8优游1.0)

这种封ub8优游1.0是方型扁平式封ub8优游1.0,一般为正方形,四边均ub8优游1.0管脚,采用该封ub8优游1.0实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集ub8优游1.0电路采用这种封ub8优游1.0形式,其引脚数一般ub8优游1.0在100以上。因其其封ub8优游1.0外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封ub8优游1.0ub8优游1.0:CQFP(陶瓷四方扁平封ub8优游1.0)、 PQFP(塑料四方扁平封ub8优游1.0)、SSQFP(自焊接式四方扁平封ub8优游1.0)、TQFP(纤薄四方扁平封ub8优游1.0)、SQFP(缩小四方扁平封ub8优游1.0)

6、BGA(球栅阵式列式封ub8优游1.0)

球形触点阵列,表面贴ub8优游1.0型封ub8优游1.0之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面ub8优游1.0配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要ub8优游1.0:PBGA(塑料封ub8优游1.0的BGA)、CBGA(陶瓷封ub8优游1.0的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封ub8优游1.0的BGA)、TBGA(载带状封ub8优游1.0的BGA)等。目前应用的BGA封ub8优游1.0器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封ub8优游1.0)、 PBGA(塑料球栅阵列封ub8优游1.0)、TBGA(载带球栅阵列封ub8优游1.0)、FC-BGA(倒ub8优游1.0球栅阵列封ub8优游1.0)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封ub8优游1.0)等。

7、CSP(芯片尺寸级封ub8优游1.0)

CSP封ub8优游1.0是一种芯片级封ub8优游1.0,我们ub8优游1.0知道芯片基本上ub8优游1.0是以小型化著称,因此CSP封ub8优游1.0新一代的内存芯片封ub8优游1.0技术,可以让芯片面积与封ub8优游1.0面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的高形式,与BGA封ub8优游1.0相比,同等ub8优游1.0间下CSP封ub8优游1.0可以将存储容量提高三倍。这种封ub8优游1.0特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很ub8优游1.0,ub8优游1.0CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封ub8优游1.0,达到了芯片面积/封ub8优游1.0面积=1:1,为目前的技术。

以上就是关于语音IC的不同类型的封ub8优游1.0形式,不同的封ub8优游1.0形式生产的芯片特点也会ub8优游1.0所不同,用户在选择芯片的同时,可以先咨询商ub8优游1.0。

 

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